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钻石铜复合散热技术引领AI芯片冷却革命液冷产业链迎来爆发机遇

发布时间:2026-02-01 08:35:22| 浏览次数:

  

钻石铜复合散热技术引领AI芯片冷却革命液冷产业链迎来爆发机遇(图1)

  在2026年国际消费电子展的聚光灯下,英伟达CEO黄仁勋揭开了Vera Rubin架构GPU的神秘面纱,其创新的“钻石铜复合散热+45℃温水直液冷”技术方案引起业内广泛关注。这一散热革新瞄准了Rubin GPU单芯片功耗高达2.3kW的严峻挑战,为AI算力从“千卡级”向“万卡级”规模化扩张扫清了散热障碍。 金刚石-铜复合材料作为新一代电子封装材料,凭借其卓越的热管理性能正成为高功率芯片散热的理想选择。金刚石拥有自然界最高的热导率——2200W/(m·K),而铜的导热性也十分优异,为401W/(m·K),两者结合创造出的复合材料,远超传统封装材料约200W/(m·K)的水平。这一材料的核心优势在于其高热导率与可调的热膨胀系数,能够与半导体材料实现良好匹配,显著降低芯片工作过程中的热应力。 Rubin平台采用的45℃温水冷却系统实现了“去冷水机组”设计,直接通过干式冷却器与环境空气换热,将数据中心PUE降至。与传统数据中心7-12℃的冷冻水相比,这一创新大幅降低了制冷能耗,使Rubin平台在功耗成倍增长下仍无需降低进水温度。黄仁勋强调,Rubin平台实现。摩根士丹利分析师指出,下一代Vera Rubin NVL144平台单机柜冷却组件价值将达到,较上一代平台增长17%。液冷市场整体规模迅速扩张,2026年英伟达GPU液冷市场有望达,ASIC液冷市场达46亿美元,整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元,2025-2026年复合增速约59%。

  在液冷技术领域,A股多家上市公司已形成全面布局。英维克作为温控领域龙头,冷板式液冷方案成熟,且是英伟达指定厂商,可为机房BBU提供液冷散热服务。中科曙光作为液冷中心领导者,其浸没式液冷技术领先,自2011年起研发液冷技术,2019年建成全球首个大规模浸没相变液冷商用项目,拥有近50项核心专利。浪潮信息在液冷服务器市场份额位居前三,冷板式液冷占主导地位。曙光数创作为中科曙光子公司,是国内唯一实现浸没相变液冷技术大规模商业化部署的企业,在中国液冷数据中心基础设施市场份额平均58.8%,位列第一。申菱环境是数据中心液冷系统集成商,覆盖冷板与浸没式技术。高澜股份作为液冷设备供应商,聚焦数据中心与新能源散热,今年上半年归母净利润同比增长约14倍,业绩增长主要来自电力行业整体景气度向好。 在关键部件领域,永贵电器开发了应用于数据中心液冷的通用快速断开接头产品,主要应用于算力服务器领域。中兴通讯全系列服务器支持液冷,高性能液冷服务器性能居业界前列,可满足多样性算力场景需求,其液冷服务器已在国内运营商、互联网行业规模发货。

  液冷产业链各环节企业也在积极拓展相关业务。工业富联作为服务器液冷方案提供商,布局AI服务器与数据中心,市值超过8800亿元,位居液冷概念股首位。科华数据作为行业内第一批进入液冷领域的先行者,推出了液冷数据中心全生命周期服务,具备冷板式及浸没式液冷系列产品,算力液冷集装箱已出口海外。光迅科技是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位,是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一,目前已有相关产品发布,可以提供全套的液冷光模块产品。拓维信息旗下湘江鲲鹏打造“兆瀚”国产服务器品牌,液冷AI服务器批量交付省级智算中心。 在储能液冷领域,同飞股份是工业温控供应商,今年上半年业绩同比增长超过4倍,其中储能温控业务同比增长87%,已与宁德时代、阳光电源、中国中车等头部企业建立合作。科创新源受益于新能源汽车动力电池散热液冷板业务及海外通信业务快速增长,今年上半年公司归母净利润同比增长约5.21倍,尤其是高频焊液冷板收入增幅超3倍。

  钻石铜复合散热技术仍面临界面热阻的挑战。由于金刚石与铜的表面润湿性差,且两者导热机制不同,导致界面热阻高、难以直接致密结合。目前主要通过金刚石表面金属化和铜基体合金化两种界面改性方案解决这一问题。 液冷技术路线正向更高效的形式演进。Frore Systems在CES 2026展示的LiquidJet冷板技术,针对英伟达下一代Rubin GPU实现驾驭1950W的散热能力,并将芯片核心温度稳定控制在80.5°C。该公司表示LiquidJet设计标准已覆盖至4400W级别,旨在为NVIDIA未来更强大的Feynmann架构GPU提供散热支持。 黄仁勋预言,未来五年AI将推动全球计算产业规模扩张至约10万亿美元,算力能效比将成为企业核心竞争力。其透露2027年下半年将推出Vera Rubin Ultra,机架功率目标提升至600kW,这将在更高功耗水平上倒逼液冷技术再升级。 随着AI算力需求持续爆发,散热技术已成为制约芯片性能释放的关键瓶颈。黄仁勋在CES 2026的宣布标志着芯片散热从“辅助部件”升级为“核心关键技术”的战略转变。 国内液冷供应链企业已凭借技术认证与适配能力切入全球AI算力浪潮,有望在这一轮技术变革中实现从跟随到并跑的转变。

  需要关注的是,虽然AI服务器液冷概念备受市场追捧,但当前液冷板块上市公司的业绩贡献主要仍来自电网、储能、新能源汽车等传统业务领域。例如英维克在算力设备及机房的液冷相关营业收入超过2亿元,但受市场竞争加剧影响,机房温控业务的毛利率同比下降。智能数据中心业务具有较长销售确认周期,导致企业存货水平较高,业绩兑现周期拉长。 液冷行业还面临技术迭代风险。随着芯片功耗持续提升,散热技术需要不断升级,企业需要持续投入研发以保持竞争力。市场竞争加剧可能导致产品价格下降,影响企业盈利能力。应关注相关公司的技术实力、客户结构、订单落实情况以及业绩兑现进度。

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