再度加码！全球制冷巨头押注两相液冷
发布时间：2026-05-09 05:21:29| 浏览次数：
全球智能气候与能源解决方案领导者Carrier Global Corporation宣布，其风险投资集团已扩大对ZutaCore的投资，此次追投，并非开利与ZutaCore的首次牵手，开利对ZutaCore的布局，早在2025年2月18日就已拉开序幕。将ZutaCore这位“两相直达芯片液冷技术的颠覆性创新者”纳入自身生态。此次扩大投资，核心目的是推动自身在数据中心热生命周期集成解决方案的战略落地，让其QuantumLeap™热能和集成管理解决方案套件更具竞争力。
FINE2026 热管理液冷产业大会暨展览会将于6月10日-12日在上海新国际博览中心盛大召开！本届大会特别邀请到60+余位来自国内外头部企业及创新公司的热管理液冷技术负责人，他们将带来已落地的产品方案、规模化应用数据与一线实战经验。公开分享已规模落地的产品方案、真实工况下的性能数据，以及跨代液冷技术的产业化路径。
ZutaCore的核心竞争力，在于其专利的两相液冷技术，这项技术不仅破解了行业长期存在的痛点，更达到了全球领先的应用水平，成为其区别于其他厂商的关键：
首先，无水设计+极致节能：采用密封闭环系统，无需用水，可降低高达82%的能耗，同时实现更高的计算密度，完美契合数据中心“节能降碳”的核心需求，也规避了水冷却带来的泄漏、腐蚀等风险。
其次，突破沸腾气泡痛点，冷却更均匀：两相液冷的核心难点的是，液体沸腾时产生的气泡容易形成热点，导致冷却不均。ZutaCore创新设计了“散热片+多孔灯芯”结构（类似海绵），让液体浸透灯芯，气泡在灯芯、液体和散热片之间产生，彻底避免气泡在芯片表面形成，实现均匀冷却——即便将冷板加热功率调高3倍，液体也能保持恒定沸点，无需更换设备或基础设施，适配未来更高功率芯片的冷却需求。
再者，高扩展性+低维护成本：冷板设计无需改动服务器和机架结构，仅需替换空气式散热器即可安装，部署便捷；整个系统为闭环设计，长期维护成本低甚至零，同时热量可回收利用（如为数据中心或周边建筑供暖），实现可持续发展。
从行业定位来看，ZutaCore的两相液冷技术属于“直达芯片”的高端路线，其核心优势在于解决了“高效散热+无水安全+可扩展性”三大行业痛点，是目前少数能实现NVIDIA高端GPU（如H200、B300、RTX PRO 6000）适配的两相液冷解决方案提供商，技术成熟度与商业化落地能力均处于行业顶尖水平。
作为面向AI和高性能计算工作负载的无水直达芯片液冷解决方案领导者，ZutaCore打造了全链路产品体系，精准适配不同场景需求：
HyperCool® 无水散热系统：专为现代AI数据中心和高性能计算（HPC）环境设计，基于两相直达芯片架构，可高效管理AMD、英特尔和NVIDIA的高功率CPU和GPU，通过介电热传导流体的受控沸腾过程吸收热量，实现精准按需冷却，适配高频交易、AI训练与推理等高强度计算场景。
OmniTherm 两相直达芯片冷板：针对PCIe架构的AI和HPC服务器设计，无需更改标准服务器架构，就能实现高功率GPU的高效冷却，可支持每显卡最高600W的持续性能，同时减少对气流和风扇功率的依赖，解决风冷带来的密度限制、噪音过大等问题。
机架式冷却分配单元（CDU）：专为超高密度AI数据中心设计，可在冷板与散热系统之间循环介电液，冷却能力覆盖20kW（空气基，无需设施用水）至120kW（双3U设施水配置），可直接安装在标准19英寸机架上，支持从单机架到集群的线性扩展，适配大规模部署。
行端冷却分配单元（CDU）：负责行层级的热量释放，可接收多个机架的蒸汽并冷凝回液体，制冷能力达1.2MW-2.0MW，运行高效且功耗低（＜4.5kW），能将设施用水隔离在数据中心空白区之外，保障系统稳定运行。
过硬的技术实力，让ZutaCore的商业化落地步伐不断加快，短短两年内已与全球科技巨头达成深度合作，实现技术规模化应用：
与软银、富士康联手，全球首个适配NVIDIA H200 GPU：2025年2月，ZutaCore与软银、富士康宣布，成功将其两相DLC（直流液冷）技术应用于搭载NVIDIA H200 GPU的AI服务器，成为全球首个实现该适配的企业。软银开发的机架集成解决方案通过了NVIDIA的NVQual温度测试，实际测量pPUE（部分电力使用效率）低至1.03，冷却效率大幅提升，已在软银数据中心完成演示与评估。
随着AI数据中心（AIDC）算力密度提升，液冷板技术成为核心赛道。随着更多企业布局液冷赛道，技术路线的竞争将愈发激烈，而像ZutaCore这样兼具技术创新与商业化能力的企业，有望在千亿市场中脱颖而出，引领液冷行业进入全新发展阶段。
FINE2026 热管理液冷产业大会暨展览会将于6月10日-12日在上海新国际博览中心盛大召开！本届大会特别邀请到60+余位来自国内外头部企业及创新公司的热管理技术负责人，他们将在电池热管理、机器人热管理等未来产业方向，带来已落地的产品方案、规模化应用数据与一线实战经验。公开分享已规模落地的产品方案、真实工况下的性能数据，以及跨代液冷技术的产业化路径。
